等离子去胶机

● 全污染物清除：物理轰击与化学分解协同作用，去除有机物、无机物及颗粒，去除率 ≥ 99.9%

● 深度活化：无方向性等离子体渗透微孔及复杂结构（如螺纹、盲孔），实现三维均匀清洗

● 表面性能提升：微米级粗化，接枝-OH/-COOH，接触角110°→20°，附着力提升 ≥ 80%

● 零污染排放：全程零溶剂，无废液/废气，符合RoHS标准，分解为CO₂/H₂O等无害物质

● 低温工艺：低温处理（≤50℃）避免热敏材料（如塑料、薄膜）损伤

● 降本增效：单次处理仅需3~10分钟，能耗为传统湿法30%，维护成本降低40%

● 工业适配：支持自动化产线集成，适配半导体晶圆清洗、医疗器械灭菌等场景

● 全材料兼容：覆盖金属、高分子、陶瓷等材料，应用于半导体、汽车、医疗等10+行业

● 智能调控：气体/电场强度/真空度精准匹配，单机实现清洗、活化、蚀刻多功能切换